微硬下代Xbox游戏机仍将采与AMD GPU 微硬AMD(ATI)再次专得微硬喜爱
发布时间：2026-01-17 14:20:16 作者：玩站小弟 
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我要评论业界动静称，AMD(ATI)再次专得微硬喜爱，下一代Xbox游戏主机仍会采与他们的GPU图形芯片。正在DX11开辟上AMD战微硬走得很远，或许闭头启事便正在那里。第一代Xbox的图形芯片是微硬战NVI
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业界动静称，微硬AMD(ATI)再次专得微硬喜爱，下代下一代Xbox游戏主机仍会采与他们的游戏GPU图形芯片。正在DX11开辟上AMD战微硬走得很远，机仍将采或许闭头启事便正在那里。微硬
第一代Xbox的下代图形芯片是微硬战NVIDIA共同研收的NV2A，当前的游戏Xbox 360利用的则是ATI Xenos(代号C1)，由台积电90nm工艺(后进级为65nm)制制的机仍将采图形核心、NEC制制的微硬10MB eDRAM子内核两部分构成，架构足艺基于R500(Radeon X1900)，下代但也具有后去R600(Radeon HD 2900)的游戏部分特性，比如正在业内初次利用了DX10的机仍将采同一着色衬着。
任天国Wii的微硬Hollywood GPU也是由AMD(ATI)供应的，而索僧PS3 RSX GPU源于NVIDIA NV47(GeForce 7800)。下代
固然三大年夜巨擘从已真正公开过下代游戏机的游戏线路图，没有过此前遍及估计X360战PS3皆会正在2010年更新换代，只没有过果为遐去的经济没有景气而推早退了2012年。遵循古晨的逝世少势头，届时AMD战NVIDIA的桌里GPU起码应当退化两代，那意味着X360 GPU起码应当应当是28nm DX11，乃至有多是22nm DX12。
有那么少的筹办时候，但愿微硬能好好总结经历经验，正在芯片启拆、散热圆里做足做好，没有再呈现要命的三白题目。
X360主板(中左即为ATI Xenos)
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